可靠性

关于举办“有限元仿真在微电子封装上的应用——模拟，分析，及面向可靠性设计”高级培训班的邀请函

各有关单位：

面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，而且其特征尺度处于毫米至微米量级，很多物理参数（例如应力及形变）都难以实验量测，所以有限元分析被视为一项非常便利有效的替代性工具。

为了帮助广大从业者学习各种有限元建模技巧，以及如何以有限元仿真实施面向可靠性设计的原则与实务,中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“有限元仿真在微电子封装上的应用——模拟，分析，及面向可靠性设计”高级培训班，培训班旨在介绍有限元仿真的各种特色，以及其在微电子封装设计及可靠性分析上的应用。将详细讨论下面列出的课程大纲，并将重点讨论封装器件的热传与应力分析及板级翘曲与焊点可靠性的分析。现将有关事宜通知如下：

一、课程提纲：讲课内容届时根据实际情况会有所调整。

二、培训时间、地点:2天，深圳   2008年8月10-11日，8月9日报到；

三、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；

四、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司  北京怀远文化传播中心；

五、课程对象：元器件与系统设计工程师、测试与仿真分析工程师、可靠性与失效分析工程师、大学与研究所研究人员；

六、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

七、培训费用：2200元/人（三天，含培训费、证书费、资料费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前5天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。

八、师资介绍：李世玮博士任某先进微系统封装研究中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、LED与光电器件封装、微通孔和高密度互连、无铅焊接工艺和焊点可靠性、以及应力分析与仿真。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖。他还荣获了电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（Electronic Components & Technology Conference）的最佳论文奖。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》（IEEE Transactions on Components & Packaging Technologies）的总主编（Editor-in-Chief），并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE电子元件、封装及制造技术学会（CPMT Society）的全球副会长及香港分会的会长，也曾任ASME电子与光电封装分部主席及香港分会的会长，还担任过第六十届中国青年科学家论坛（FYS2001）的主持人，以及第八届电子材料及封装国际会议（EMAP2006）的总主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。他目前是中国电子科技集团公司第十三研究所《微纳电子技术》副理事长，中国电子学会咨询专家委员，SEMI-China技术委员会委员，并分别被国际电机电子工程师学会（IEEE），美国机械工程师学会（ASME），和英国物理学会（Institute of Physics）评选为学会会士（Fellow）。

九、联系方式：

电  话：010-67699312  67647075

传  真：010-67642668  67699312

E-MAIL：hywh@ceeacea.org.cn